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    電子散熱器上的導熱矽脂的性能參數

    發布時間:2018.08.07 新聞來源: 瀏覽次數:

          電子散熱器上的導熱矽脂屬於一種化學物質,因此它也有反映自身工作特性的相關性能參數。隻要了解這些參數的含義,就可以判斷一款導熱矽脂產品的性能高低。
            工作溫度
            工作溫度是確保導熱矽脂處於固態或液態的一個重要參數,溫度過高,導熱矽脂會因黏稠度降低而變成液態;溫度過低,它又會因黏稠度增加變成固態,這兩種情況都不利於散熱。導熱矽脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對於導熱矽脂的工作溫度,一般不用擔心,畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個範圍,除非您打算用液氮製冷——那個溫度下大部分導熱矽脂才會失去作用。

    電子散熱器 
            熱傳導係數
            與常用的電子散熱器材質相比,導熱矽脂的熱傳導係統要小很多,目前一般規範中,對導熱矽脂的熱傳導係數要求為1.13W/mK,與銅的401W/mk相比,差距不可同日而語,但與空氣相比,仍高了許多。由此也可見,散熱器底麵是否平滑是多麽重要,某些廠商宣稱其底麵不夠平整的散熱器隻需靠導熱矽脂填充而不影響其散熱能力的說法多麽無恥。
            熱阻係數
            熱阻係數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似,單位也與之相仿(℃/W),即物體持續傳熱功率為1W時,導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好,因為相同的環境溫度與導熱功率下,熱阻越低,發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱矽脂所采用的材料有很大的關係。
            介電常數
            對於部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言,介電常數是個非常重要的參數,這關係到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱矽脂所采用的都是絕緣性較好的材料,但是部分特殊矽脂(如含銀矽脂等)則可能有一定的導電性。當然,目前的CPU都加裝了用於導熱和保護核心的金屬頂蓋,因此不必擔心導熱矽脂溢出而帶來的短路問題,但在塗抹時也必須注意不要將導熱矽脂誤塗到其他地方如主板上。
            主流電子散熱器所用導熱矽脂的介電常數都大於5.1。
            黏度
            黏度即指導熱矽脂的黏稠度。一般來說,導熱矽脂的黏度在68左右。
            使用導熱矽脂的注意事項
            導熱矽脂塗抹時最重要的是均勻,能夠覆蓋CPU核心就可以,完全沒必要塗抹太多甚至厚厚一層,那樣反而會影響散熱器的性能,要清楚所謂的導熱矽脂的熱傳導係數高隻是相比於空氣而言,與散熱器材質如銅甚至鋁相比,要低得多。
     此外,大多數普通導熱矽脂在使用一年或更長時間後,會出現“幹化”或“硬化”現象,大大影響散熱效果。因此,要保證係統長期穩定地工作,定期清理並重新塗抹矽脂也是必要的。

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